一、业务介绍
集成电路与可靠性测评工程技术中心隶属于中国软件评测中心，主要面向政府、行业、企业用户提供集成电路第三方测评服务。中心自成立以来，先后承担了包括工业和信息化部工业转型升级、产业基础服务平台和发改委专项在内的多个政府项目。中心拥有专业的集成电路测评实验室，配有200平米千级净化间及多种先进硬件设备，具备5G通信芯片检测、通用SoC芯片检测和芯片攻击及安全防护等方面的专业技术检测能力，可以针对集成电路芯片功能验证、集成电路芯片性能参数测试、集成电路产品单项性能参数比对、信息系统用集成电路芯片及产品测试、芯片信息安全测试评估、汽车芯片、5G通讯领域核心芯片及器件测试等领域提供检测认证服务。主要提供CPU、FPGA、SOC、DSP等高端集成电路测试、AEC-Q系列车规级芯片测试、5G射频器件测试、光电芯片及模块测试、电子元器件可靠性试验、元器件失效分析、电子设备整机可靠性试验、芯片安全评估等8项服务。
二、服务内容
1.集成电路测试：提供CPU、FPGA、DSP、SOC等高端芯片电性能测试和逻辑功能测试，提供V93000平台测试程序开发调试服务。
2.AEC-Q系列车规级芯片测试：功率温度循环、高温贮存寿命、高温寿命试验、静电放电（HBM）、静电放电（CDM）、闩锁效应、机械冲击、变频振动、粗细捡漏等全项目测试。
3.5G射频器件测试：频率范围、功放效率、ACLR、功放增益、插入损耗、带外抑制、平均承受功率、EVM等。
4.光电芯片及模块测试：平均发送光功率、中心波长、边模抑制比等。
5.电子元器件可靠性试验：高低温工作寿命、高低温贮存寿命、高加速应力试验、交变湿热、冲击、振动、加速度等。
6.电子设备整机可靠性试验：温度冲击、高低温试验、温度循环、冲击、振动、噪声、平均无故障时间、电磁兼容等。
7.元器件失效分析：超声波扫描、X射线、开封、外部目检、内部目检、密封性测试、内引线键合强度等。
8.芯片安全评估：侧信道分析、电磁故障注入、激光注入、毛刺注入、硬件木马检测等。
